晶圆 · 芯片筛选

KGD 已知良品芯片测试系统

面向 SiC 晶圆级芯片的自动化 AC/DC 与视觉筛选，在模块封装前区分并叠放良品与缺陷品。

MODEL / PLATFORMKGD / CP 平台

公司画册资料 · P16–17

01KGD / CP 平台PLATFORM

02SiC 晶圆 CP典型应用

03最高 1200 UPH产能

04P16–17公司画册资料

系统亮点

晶圆 Cassette、料盘与接触方式根据客户工艺进行配置。

SiC 晶圆级芯片在线 AC/DC 测试与 AOI

Wafer-cassette 自动供给、取片和料盘装载

配合控温实现良品与缺陷品自动分类

支持 UV / 蓝膜晶圆及多种晶圆尺寸

画册技术规格

页面技术数据依据威宇佳现行产品画册整理，最终配置以具体应用方案为准。

01产能

最高 1200 UPH

02晶圆规格

可选 6 / 8 / 12 英寸 Cassette

03芯片尺寸

4 × 4 至 25 × 25 mm

04芯片厚度

70–500 μm

05动态母线

最高 3000 V，可升级

06器件覆盖

MOSFET · IGBT · FRD · Si · SiC

典型应用

01SiC 晶圆 CP

02KGD 良品芯片筛选

03提升模块良率

04自动化芯片搬运

APPLICATION ENGINEERING · SHENZHEN