01
静态特性
以模块、基板及分立器件接口完成高压大电流直流参数测试。
DC · 漏电 · 阈值核心能力
把测试确定性，做到系统每一层。
高压大电流测试的性能取决于完整回路，而不是孤立的一台仪器。
02
动态特性
面向二电平和三电平拓扑，完成受控开关、波形采集与保护。
开通/关断 · QRR · 短路03
可靠性与温度
以连续监控支持老化、应力和可控温度测试流程。
老化 · −55 至 200 °C04
自动化与数据
通过上下料、配方、BIN、AOI 与工厂接口实现稳定量产。
FT · KGD · MES/EAPCOORDINATED ARCHITECTURE
测试回路，本身就是产品。
激励源、器件接口、负载、保护、温控、数据与自动化协同设计，保证信号完整性和安全操作。
01激励
02低杂感接口
03DUT
04波形采集
05保护
06结果与 BIN
APPLICATION ENGINEERING · SHENZHEN