器件与应用

围绕器件配置,为量产做好准备。

系统架构根据器件技术、封装、测试目标、温度条件与生产阶段进行选择。

器件覆盖

器件覆盖

01

IGBT 模块

覆盖汽车与工业模块的静态、动态、老化和自动化 FT。

02

SiC MOSFET

高速开关、短路、晶圆级 KGD 与高温评估。

03

分立器件

二极管、MOSFET、IGBT 与 SiC 的 DC/AC 测试和自动分选。

04

DBC / AMB

模块封装前的半成品基板特性测试。

05

IPM / PIM

集成功率模块表征与可配置量产筛选。

06

晶圆与芯片

封装前 CP、AC/DC、AOI 与 KGD 搬运。

应用领域

应用领域

01

新能源汽车与充电

牵引逆变、OBC 与充电功率模块验证。

02

工业控制

变频器、伺服与高可靠电能转换。

03

新能源

光伏、储能与电力转换系统。

04

消费与电源

大批量功率器件筛选与模块最终测试。

APPLICATION ENGINEERING · SHENZHEN

把下一项测试挑战交给我们。