产品系统

按测试目标、器件和量产阶段选择。

八类系统按照威宇佳产品画册顺序组织,从可靠性和特性测试延伸至 FT、KGD 与配套硬件。

快速找到入口

01研发

实验室 + 动态 + 静态

02可靠性

无功老化

03量产

FT + 单管/IPM

04芯片筛选

KGD / 晶圆

无功老化测试系统
01 · 可靠性 · 模块寿命验证

无功老化测试系统

面向 IGBT 与 SiC 功率模块的自动化无功电流循环老化,将上下料、测试、监控、风干和分 BIN 整合为完整可靠性流程。

WFP6000 6IN1P04–05
二电平与三电平动态测试系统
02 · 特性测试 · 开关行为

二电平与三电平动态测试系统

面向 IGBT 与 SiC 器件的应用导向型开关特性测试,在量产级平台上覆盖二电平与三电平拓扑。

WTDS2015 / WTTDS2015P06–07
静态参数测试系统
03 · 特性测试 · 直流参数

静态参数测试系统

面向功率模块、DBC/AMB 基板与分立器件的高压大电流直流参数测试,覆盖工程验证与量产筛选。

WTSS 系列P08–09
自动化 FT 最终测试单元
04 · 量产 · 集成 FT

自动化 FT 最终测试单元

可配置的量产测试单元,将绝缘、静态、动态、视觉与弧度检测,和机器人上下料及模块化夹具整合在同一流程。

可配置 FT 测试单元P10–11
分立半导体与 IPM 测试系统
05 · 量产 · 器件分选

分立半导体与 IPM 测试系统

面向分立功率半导体与智能功率模块的可配置测试分选平台,覆盖 DC、AC 与可靠性项目。

TO / IPM 系列P12–13
实验室测试平台
06 · 研发 · 工程验证

实验室测试平台

面向静态与动态器件研究、参数曲线开发和可控温度评估的灵活工程平台。

实验室配置P14–15
KGD 已知良品芯片测试系统
07 · 晶圆 · 芯片筛选

KGD 已知良品芯片测试系统

面向 SiC 晶圆级芯片的自动化 AC/DC 与视觉筛选,在模块封装前区分并叠放良品与缺陷品。

KGD / CP 平台P16–17
测试夹具、电感与安全集成
08 · 系统集成 · 测试接口

测试夹具、电感与安全集成

围绕具体应用提供空心电感、低杂感夹具与高压安全箱,补全从测量回路到安全操作的测试环境。

按应用配置P18
提交测试需求
APPLICATION ENGINEERING · SHENZHEN

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