EAS 雪崩、Rth 热阻、DC、AC、RgCg 与 ISO 测试
量产 · 器件分选
分立半导体与 IPM 测试系统
面向分立功率半导体与智能功率模块的可配置测试分选平台,覆盖 DC、AC 与可靠性项目。
MODEL / PLATFORMTO / IPM 系列
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公司画册资料 · P12–1301TO / IPM 系列PLATFORM
02分立器件分选典型应用
03>6000 UPH单管分选产能
04P12–13公司画册资料
系统亮点
可根据器件封装与测试组合配置一体机或模块化工位。
TO 系列单管和 IPM 自动上料与分选
DC + EAS + RgCg + Rth + ISO 五站并行配置
覆盖二极管、MOSFET、IGBT、SiC、IPM 与 PIM
画册技术规格
分立半导体与 IPM 测试系统
页面技术数据依据威宇佳现行产品画册整理,最终配置以具体应用方案为准。
01单管分选产能
>6000 UPH
02动态母线
1000 / 1500 / 2000 V,可选 3000 V
03DC 电压
常规 2000 V,可扩展 4000 V
04RgCg 扫频
20 Hz–1 MHz
05温度
最高 200 °C
06回路杂感
<30 nH
典型应用
器件覆盖
01分立器件分选
02IPM 量产
03EAS / Rth 表征
04大批量筛选
APPLICATION ENGINEERING · SHENZHEN
